アルミダイキャスト構造の強靱さ 京セラの法人向けスマホ
2019-11-07 04:00:00
ソフトバンクは、京セラ製の法人向けスマートフォン「DIGNO BX(ディグノ・ビーエックス)」を2019年11月中旬以降に発売する。
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画面が割れにくい
落下やねじれに強いというアルミダイキャスト構造による耐衝撃性能、IPX5/7防水、IP5X防塵性能を備える。約5.65型HD+(1440×720ドット)TFTディスプレー面の4隅はフレーム構造を採用し、画面が割れにくい。バッテリーの劣化を抑える「バッテリーケアモード」を搭載し、長期間の使用が可能とのことだ。
手袋をしたままでも操作できる「グローブタッチ」、雨の日や水回りでもスムーズに操作可能な「ウェットタッチ」に対応。簡単にデータの移行が行える赤外線通信を装備する。
Googleが推進する法人利用に適した端末サービスの推奨プログラム「Android Enterprise Recommended」に準拠するほか、定期的なセキュリティーップデートにも対応。ビジネスシーンに必要な最小限のアプリをプレインストールしており、安心して使用できる。
OSは「Android 9」、メモリーは3GB、内蔵ストレージは32GB。microSDXCカード(最大512GB)対応。IEEE802.11a/b/g/n/ac準拠準拠の無線LAN、Bluetooth 4.2をサポートする。バッテリー容量は2800mAh。
カラーはブラック。