スマートフォンアクセサリーなどを手がけるディーフ(東京都港区)は、ソニー製スマートフォン「Xperia 5 IV」向けケース「Ultra Slim & Light Case DURO(デューロ)」を2022年10月下旬に発売する。
カメラの凸部にフラット化処理
同質量の鋼鉄よりも5倍強く、重さはガラス繊維の半分というアラミド繊維のトップブランド、米デュポン製の「ケブラー」を素材に使用。薄さ約0.65ミリ、重さ約14グラムの薄型軽量を実現した。
スペシャルエディション仕様として、カメラの凸部を吸収したフラット化処理のほか、ボタン部は周囲を囲むようにフルガード処理を施す。誤操作を防ぎながら操作性を保てる開口寸法としたほか、指紋認証を兼ねた電源ボタン部のみ指を当てやすいよう大きめにカットしている。
また、ディスプレーおよびカメラレンズ部は机などに置いても直接当たらないよう隙間を確保する。
カーボンファイバーを思わせる美しい織り目の表面には、汚れが付着しにくく簡単に拭き取れる防汚処理など複数のコーティング処理を行う。4G/5G通信や通話、NFC(近距離無線通信)、ワイヤレス充電などへの影響はないとのことだ。
「Deffダイレクトショップ」での直販価格は6680円(税込)。