スマートフォンアクセサリーなどを手がけるディーフ（東京都港区）は、ソニー製スマートフォン「Xperia 5 III」向けバンパーケース「CLEAVE（クリーヴ） G10 Bumper」を2021年11月上旬に発売する。
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強じんな特殊繊維「G10」がXperia 5 IIIをがっちりガード
ネジとネジ穴が一切ない
3次元デザインと機構部品のないシンプルなジョイント「QuickLock 2」による、ネジとネジ穴が一切なく美しさと持ちやすさを両立した成形を実現。表面には菱形の彫刻を施す。
ガラス繊維の織物を積層し高温・高圧で固めた特殊樹脂「G10」を素材に採用。耐熱性と耐衝撃性にすぐれ形状変化が少ないほか、水分や薬品の影響もほとんど受けないという。また電気を通しにくく電波を通す特性のため、4G/5G通信や通話、NFC（近距離無線通信）などの使用に対する影響は出ない。
バンパーの厚みは液晶/カメラ面より高く、テーブルなどに置いても直接接触しない設計。内側四隅には0.3ミリ厚のシリコンシートを備え、外部からの衝撃を端末へ直接伝えない構造となっている。
背面にはアラミド繊維「ケブラー」のシートを貼り付けられる。背面の保護に加えカーボンファイバーのような織り目模様を楽しめる。
カラーはマットブラック。
直販サイト「Deffダイレクトショップ」での価格は8980円（税込）。
また、強じんで耐食性にすぐれるというアルミニウム合金「A6061」を素材に使用したバンパー「CLEAVE Aluminum Bumper CHRONO（クロノ）」も同時発売する。
カラーはグリーン、ブラックの2色。
直販価格は7980円（同）。