高精度・広範囲なAFシステム
EOS 5D Mark Ⅲ 背面
AFシステムには、最上位機種「EOS-1D X」（2012年4月末発売予定）と同一となる総測距点数61点の新AFセンサー「61点高密度レティクルAF」を搭載している。これにより、さまざまな構図への対応力や動く被写体の捕捉率が向上し、特にポートレートや動体撮影などで威力を発揮する。
また、従来の4chから8chに読み出し速度が向上した新開発のCMOSセンサーと、DIGIC 5＋の高速画像処理により、約2230万画素の高画素数を保持しながら、最高約6コマ／秒の高速連写が可能になったほか、従来機種と比べ、レリーズタイムラグの短縮も実現した。