次世代半導体の国産化に向け、トヨタ自動車など、日本を代表する大手企業8社が新会社を設立した。
2027年に次世代半導体の生産開始をめざし、政府は新会社に700億円の補助金を出す。AI（人工頭脳）や量子コンピューターなどに使われる次世代半導体は、国際的に開発競争が激化。経済安全保障の観点でも、重要性が増している。
官民一体の新たな「日の丸連合」で挽回を図るものだが、資金、技術面などで成功へのハードルは高い。
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大手8社による新会社「Rapidus」設立（写真はイメージ）
「2ナノ」次世代半導体の開発、量産化で巻き返しへ
新会社の名称はラテン語で「速い」を意味する「Rapidus（ラピダス）」。トヨタとNTT、キオクシア（旧東芝メモリ）、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、NECの7社が各10億円、三菱UFJ銀行が3億円の計73億円を出資する。社長には、米半導体大手ウエスタンデジタルの日本法人トップを務めた、小池淳義氏が就いた。
半導体は回路を微細にし、より小さくてより大きな処理能力を搭載する「微細化」技術がカギを握る。現在、半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）や韓国サムスン電子が、回路幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）までの量産技術を持っている。日本勢は、40ナノメートル程度の技術にとどまり、「10年あるいは20年遅れている」（小池ラピダス社長）。
ラピダスは、現時点でまだ量産化されていない2ナノメートル以下の次世代半導体の開発し、一気に巻き返すことを狙っている。こうした最先端、次世代の半導体はスーパーコンピューターや、高度なAI、次世代の高速通信6Gなど、大きな演算能力を必要とする先端機器に不可欠になる。